聚焦驾驶辅助系统 高合深度合作英伟达

日前，高合汽车宣布下一代自研HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统将采用NVIDIA DRIVE Orin作为核心计算芯片，并将搭载于高合汽车的第二款车型高合HiPhi Z上。新车将于11月19日开幕的广州车展迎来首秀，预计将在明年4月北京车展期间开启预订，2022年内实现量产交付。

据介绍，此前发布的高合汽车HiPhi Z基本有95%和未来量产车型相同，所以大体上以后能买到的版本就是长这个样子了。辅助驾驶的配置方面，HiPhi Z共配备2个前向800万像素高清摄像头，1个后视200万像素摄像头，5个毫米波雷达，1个激光雷达以及4个侧向摄像头等31个驾驶辅助传感器，同时搭载英伟达Drive Orin-X芯片，采用航空级的双冗余系统，在感知、计算、通讯、制动、转向、电源层面都有两套设备同时运行。