高通CEO：汽车芯片需要时间出货，通信芯片以后要更多功能

3月20日，在中国发展高层论坛2021年会“数字技术革命：走向大规模应用”分论坛上，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫回应了汽车芯片短缺能否缓解的问题。高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫发言

史蒂夫·莫伦科夫说：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给。”

莫伦科夫认为，汽车芯片短缺取决于一系列原因，其中之一是要进行数字化基础设施的建设。“对我们行业来讲，这也是非常的一段时期，因为疫情的关系影响到它的生产基础设施，未来我们会去克服。”

除了汽车芯片，当话题转到通信芯片的下一步发展趋势时，史蒂夫·莫伦科夫表示，通信芯片的趋势是要整合更多的功能，体积更小，能够处理更多的信息，能够存储在本地设备上，而不需要把信息更多地上传到云端。还有一点也非常重要，就是在信息边缘处理的能力更强，更多处理数据图像，能够加强联通性，减少延时。