丰田汽车今天宣布，该公司在半导体制造领域取得了突破，这将使其能够使用碳化硅（SiC）作为功率控制单元（PCU）中集成电路芯片的基板。这一突破将使混合动力汽车的燃油效率提高10％。最有可能获得最大收益的是已经对燃油效率进行完全优化的车辆，例如雷克萨斯的Prius和CT 200h混合动力车。丰田计划在一年之内将采用该技术的汽车投入使用，并在2020年之前将该技术商业化。
大约一年前，丰田公司的董事总经理Satoshi Osigo先生概述了他对下一代普锐斯的愿景。然后我们报道了这个故事，我们报道的一件事却没有很好的信息，那就是丰田如何再次将普锐斯的“混合动力驱动”的效率提高5％。坦白地说，由于其热效率已经在仅使用汽油驱动的汽车中居世界领先地位，因此我们谨慎地感到悲观，对当前动力传动系统进行简单更新将使丰田汽车达到目标所需的速度增加2.5 MPG。
我们推测，丰田汽车将不得不沿着雪佛兰Volt和本田雅阁混合动力车的路线进行某种形式的彻底重新设计，以便再次移动指针。也许我们错了，丰田公司目前的设计可能仍然需要榨汁。根据今天的公告，丰田已经在测试车辆中使用这项技术，将燃油经济性提高了5％。
半导体芯片的基板是从纯硅锭切割而成的晶圆。第一层（称为外延层）是氧化物层，通常是二氧化硅，是在烤箱中使用令人难以置信的高能量和热量产生的。使用一些世界上最复杂的机器在此基础之上建立了数十个层。
访问Torque News主页以获取更多故事。丰田汽车公司表示，在打开和关闭电路时，SiC芯片消耗的能量更少。结果是，PCU中的线圈和电容器可以缩小多达40％并使用更少的能量。所发布的照片以及丰田公司的一些事实确实表明，使用该技术制造的新设备中PCU的外形尺寸要小得多。
丰田汽车今天在一份声明中说：“ PCU在混合动力车和其他带电动动力总成的车辆中起着重要作用：它们从电池向电动机提供电能以控制车速，并在减速期间将产生的电能发送给电池进行存储。 。但是，PCU约占HV总电力损耗的25％，估计仅与功率半导体相关的总损耗就占20％。”
丰田公司对SiC芯片的研究始于1980年代。自1997年推出第一台Prius以来，丰田公司就将其SiC研究移至公司内部。在2007年，该公司加大了与电装的合作，共同研究该技术。去年12月，丰田在广濑工厂建立了自己的无尘室，这是该公司在电子控制单元和半导体领域的主要研发工作。
注意：作者花了18年的时间从事半导体行业的工程，产品管理和市场营销。这是他3年的汽车报道中的第一个故事，在那个故事中他证明了他的背景直接相关。
关于主照片-较大的图像是传统的SiO2基晶片。丰田提供的尺寸较小，以说明SiC芯片的尺寸可能较小。实际上，晶片尺寸无关紧要。
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