比亚迪大动作 将分拆半导体业务到创业板上市

5月11日晚，比亚迪（002594）发布公告称，董事会通过决议，同意将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。

本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

去年以来，汽车芯片成为行业热词，而作为国产电动车一线品牌，比亚迪此举再次引发关注。

分拆上市

据公告显示，比亚迪半导体本次分拆上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

据了解，比亚迪半导体于2004年10月成立，比亚迪直接持有公司72.30%股权，为公司的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为公司的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。

2018年-2020年，比亚迪半导体归属于母公司股东的净利润分别为0.33亿元、0.30亿元、0.32亿元。

比亚迪表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。

分拆对上市公司盈利能力的影响方面，比亚迪称，本次分拆完成后，公司仍为比亚迪半导体控股股东（持股72.3%），比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

同时，对于相关风险比亚迪提示称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于取得公司股东大会对本次分拆方案及比亚迪半导体股东大会对本次发行上市方案的正式批准、履行深交所及中国证监会的相应程序等。本次分拆能否获得上述批准或核准以及最终获得相关批准或核准的时间，均存在不确定性，如以上审议或审批未通过，则本次分拆存在被暂停、中止或取消的风险。

半导体业务

作为国产电动车一线品牌，比亚迪半导体业务做得如何？

据比亚迪官方披露，比亚迪半导体于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。作为车企比亚迪旗下企业，比亚迪半导体的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。

此前有媒体报道称，比亚迪半导体32位车规级MCU BF7006AMXX系列产品，分别采用LQFP48和LQFP64封装，可与业界广泛使用的某品牌DZ60芯片实现硬件兼容，目前该产品已大批量应用于比亚迪汉、比亚迪唐(配置|询价)等旗舰车型，且该MCU供应链稳定可靠，可大批量对外供应。比亚迪半导体在MCU方面的突破，相当于在国外厂商对车规级MCU技术的垄断中撕开了一个口子。

据了解，比亚迪半导体拥有包括设计、制造、封装、整车应用等较完整的车规级IGBT产业链环节。据披露，比亚迪半导体2009年推出国内首款自主研发的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片，后续还将推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。

据官方消息称，截止2020年12月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。其自主研发的首款批量装车的SiC功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型，SiC电控的综合效率高达97%以上。

而从其未来的发展来看，比亚迪半导体如今的主力还是依托于比亚迪汽车，客户太过单一，随着几大终端厂陆续上车，相信未来能够给比亚迪半导体更大一展身手的空间。这也有望让比亚迪半导体逐步发展壮大，成为未来能够匹敌英飞凌等国际大厂的本土化功率半导体品牌。

但值得注意的是，芯片产业链从目前全球市场来看，国外传统厂商占据主导，多年来保持领先地位，如恩智浦、英飞凌、意法半导体等。据前瞻产业研究院数据，2019年汽车芯片厂商前5名市场份额占比达50%，都是欧美、日本企业。国内仅比亚迪半导体能进入国际队伍，但与巨头英飞凌等，仍有差距。

同时，国内车规级功率半导体国产化程度不高，据国信证券，前5大企业主要为外资，如英飞凌、STM等。而IGBT领域，国内斯达半导、中车时代、比亚迪3家龙头进入国际队列，占全球市场份额的20.4%，有望进一步实现国产替代。