芯驰科技四款车规级处理器芯片亮相车展

4月24日消息，在本届上海车展上，芯驰科技发布了四款全新升级车规级处理器芯片：X9U、V9T、G9Q/G9V。

X9U

未来，汽车不仅仅是通行工具，更是人们重要的生活空间，X9U高性能智能座舱芯片，就是为用户能获得极致的舱内体验而设计。

芯驰科技全新X9U处理器具有强劲性能，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS。在一颗X9U芯片上，能够实现未来智能座舱各项功能的全部集成，不仅可以支持语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能，还可以支持DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。X9U处理器支持多达10个独立全高清显示屏，不仅包含前排仪表、中控屏和HUD，还可以覆盖副驾、第二排和第三排的多个娱乐屏，并且不同的屏幕之间支持共享和互动，让车内的所有的乘客一起享受出行的乐趣，带来更为轻松惬意的出行体验。

在本次车展，芯驰科技展示了一台10屏透明座舱模型，通过可视化的方式清晰地向业界展示了X9U处理器驱动未来座舱整体智能表面的能力。

V9T

V9T是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群，既可以独立运行来提供更高的性能，也可以互为冗余备份来提升安全性。与此同时，V9T配置了4组双核锁步的高可靠Cortex-R5作为安全处理器，主频都达到了800MHz，用于自动驾驶决策控制等需要高实时性和高功能安全等级的软件。在处理器内核之外，V9T上还集成了AI运算加速单元、视觉运算加速单元以及3D/2D图形加速单元，通过这些高性能高效率的加速单元，实现对不同类型算法的并行加速。

为了能够支持自动驾驶各类传感器的接入，V9T也预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口，包括18路高清摄像头输入、16路CANFD，16路LIN、2路支持TSN的千兆以太网口，以及PCIe3.0和USB3.0等高速扩展接口。作为一款专门为自动驾驶设计的处理器，V9T带来更高的性能，更好的执行效率、更高的安全性和更好的扩展性，为未来自动驾驶的大规模量产落地提供了核心芯片的支撑。

G9Q

G9Q是一款高性能中央网关处理器，在芯驰科技2020年推出的G9X的基础上，将单核CPU升级到了四核CPU，能够提供更加充沛的计算能力，使得未来核心网关能够承载更多的应用软件。通过OTA升级不断增加新的功能，为用户提供更多的服务。在CPU内核升级的同时，G9Q还特别增加了SMMU来支持虚拟化。

G9V

G9V是面向跨域融合的高性能处理器，在G9Q的基础上，增加了高清视频输入和显示输出，并配备了高性能3D GPU。通过一个G9V处理器，可以在一个域控制器上将核心网关和3D仪表的融合在一起，进一步提高系统的集成度，提升系统效率。

G9Q和G9V的四个高性能A55内核，配合的一对高可靠双核锁步R5内核，可以让用户在一个处理器上同时部署Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR，配合高速内部核间通信架构，实现跨核、跨域、跨系统之间的未来SOA架构支撑。

除域控级别大型SoC芯片外，芯驰也正在进行一款车规高可靠MCU——E3的开发。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。这款MCU产品未来将进一步丰富芯驰科技的产品矩阵，为市场提供多层次的产品类型，更好地满足客户差异化的需求。