北京时间9月9日消息，据国外媒体报道，全球第一大手机半导体供应商正在进军汽车领域，美科技巨头高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引到合适的合作伙伴，该公司愿与欧洲的代工企业展开合作。
阿蒙在接受媒体采访时表示，欧洲的圆晶厂正致力于大规模提升半导体产能，目前正在就高通感兴趣的高端生产进行讨论。据阿蒙透露，法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，他们对吸引圆晶工厂到欧洲发展报以极高的兴趣。
高通已经与全球所有主要晶圆厂或代工制造商建立合作关系，具体包括台积电、三星电子、格罗方德和中芯国际等公司。
为解决打击欧洲汽车制造商的芯片短缺问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以期在未来十年将欧洲大陆在全球芯片生产中所占的份额提高一倍。
高通此举也得到其美国同行英特尔的呼应，后者表示未来十年将在两家主要欧洲芯片工厂投资800亿欧元（约合950亿美元），并计划在今年年底前公布具体投资细节。英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司还将为汽车制造商开放其位于爱尔兰的半导体工厂。
领先优势
根据阿蒙的介绍，高通大部分制造活动都瞄准尖端技术，该领域的大部分代工企业位于台湾、韩国和美国，而高通将全力支持欧盟吸引圆晶工厂的计划。如果采用先进的工艺，高通肯定会对利用这些代工厂感兴趣。
总部位于加州的高通集团是全球第一大手机关键半导体供应商，该公司一直在向汽车行业进军，推出可以同时为仪表板和信息娱乐系统提供支持的芯片。该公司最近还发出邀约，提出以46亿美元的价格收购瑞典供应商Veoneer，深耕驾驶辅助市场。
据悉，阿蒙本周将与德国所有主要汽车制造商的首席执行官会晤，该公司正在与全球26个汽车品牌中的23个展开行合作。过去四年，该公司汽车业务部门已经拿下累计100亿美元的合同。
本周，高通宣布与雷诺达成一项协议。该公司早在今年初已经与通用汽车达成协议。
这位首席执行官最后表示，高通在过去12个月里做了大量工作，与供应商一起建造新的生产设施，以应对全球芯片短缺。该公司表示，进入2022年后这个问题将在很大程度上得到缓解。（天涯）
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